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半導体エンジニアリング

業務内容

  • 半導体前工程製造装置サービス
半導体前工程製造装置サービス

半導体前工程製造装置を中心としたエンジニアリングサービス事業です。
装置の立ち上げ、トラブル対応、保守、メンテナンス等を行っております。
主に、米国アプライド マテリアルズ社製装置のエンジニアリングサービスを提供しています。

担当装置

アプライドマテリアル社製

  • P-5000 CVD、Etch
  • Centura CVD、Etch、RTP、PVD、Epi
  • Endura PVD
  • Producer CVD
  • CMP Mirra、Mesa、Reflexion
  • WET CLEAN Oasis Clean
  • PDC DR-SEM、CD-SEM、Wafer Inspection
  • Implant 9000、9200、9500、9500xR、9500xRS、Quantum
担当装置
お問い合わせ
大阪支社
TEL:06-6101-1660
担当:半導体事業本部 業務管理部

メールでのお問い合わせは、こちらへお進みください。

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