トップ 【お知らせ】2021年4月1日 会社分割（吸収分割）による事業承継に関するご案内 事業内容 半導体製造装置エンジニアリング 主に半導体製造装置において、トラブル対応/保守メンテナンスサービスを提供しております 詳細 部品修理・部品販売 各種半導体製造装置で使用している部品の修理および厳選した部品の販売を行っております 詳細 ものづくりサービス ものづくりを工業デザインから図面作成、制作設置までトータルサポートしております 詳細 J+Brain 孤立化・有人化の製造装置をオンライン化し、製造工程の自動化を行うソフトウェアです 詳細 J+Logger 製造装置に接続し、装置トラブル・異常感知を行い稼働率向上などを行うソフトウェアです 詳細 RPA（ロボオペレータ） 業務手順をロボオペレータに実装することで、業務を自動化することができるソフトウェアです 詳細 ニュース お知らせ 会社分割（吸収分割）による事業承継に関するご案内 > more 2021年3月31日2021年3月31日 お知らせ 部品修理・部品販売コンテンツを公開致しました。 > more 2021年1月8日2021年3月21日 イベント 第3回 名古屋スマート工場EXPO へ出展します > more 2020年10月9日2021年3月21日 ニュース一覧 採用情報 新卒採用 ジェイエムテクノロジーの新卒採用情報はこちら 中途採用（キャリア採用） 募集職種はこちら
